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，二是可以实现缩印的效果，而后一点才是最重要的，前期的接触式光刻中，掩膜和硅片上的图形是同样大小的，所以掩膜的分辨率决定了硅片的分辨率，而掩膜的分辨率很难提高，达到1微米已经是极限，这就决定了硅片的分辨率无法进一步提高。
投影式光刻克服了这个问题，1微米分辨率的光线通过透镜可以缩小到几十甚至几纳米，这样就可以在不提高掩膜精度的条件下，提高硅片的分辨率，实现从微米级向纳米级的提升。1978年北美GCA公司推出“分步重复精缩投影光刻机”，将投影光刻的比例发展到1:5或1:10。振夏芯片目前就是使用的北美GCA的4800DS。
现在振夏光刻机需要做的就是镜片的分比率需要进一步提高，最主要的是光源，需要研发出属于自己的紫外光源，能产生纳米级光线，加上高分辨率的镜片，那么振夏光刻机就可以弯道超车了，而且这些技术专利是完全可以公开的，反正外界对振夏系的看法就是市场已有技术专利的深挖者，所以公开这些技术专利才能真正假假的掩护振夏光刻机的源研技术专利。
振夏光刻机需要隐蔽发展的是纳米级光刻机极限突破，受制于干式微影技术的限制，摩尔定律的延续被卡在光刻机的一定纳米级的光源波长上面，具体的极限究竟在那里，赵振说自己也不知道，需要林本坚创建的团队来自己验算和论证，反正不急，基础一定要打牢。
目前振夏光刻机拥有的优势和劣势，赵振也和林本坚、张汝京和梁孟松分析了，北美的半导体现有的已经公开的先进技术已经被振夏科技研究院所掌握和吸收了；光学里面的镜片是可以解决，就是光源问题；精密制造这一块是个难题，虽然振夏科技研究院已经在推进纳米级步进电机的研发，但可能最终还需要从西门子、飞利浦或者RB的一些企业身上想办法；增强扫描成像技术，最好的是西门子，然后才是美国通用，还是从通用手上获取技术专利容易一些；光刻方案，这一点可以自己研发，赵振提议是不是可以研制出双工作台模式等等。其实光刻机并没有那么复杂，复杂的是精密度制造问题和纳米级光源问题，这将是下一步的研发重点，至于材料学，赵振则神秘一笑，表示他负责解决。
赵振也得现阶段跟他们交代清楚这些就够了，其余不需要交代得很清楚，有些关键点，关键技术和技术路线也没有办法现在就交代清楚，加下来需要完善的就是振夏半导体公司的团队组建问题。
就在赵振和振夏半导体三个核心领导才开始讨论完善振夏半导体团队组建的相关问题时，何明成传来了让赵振警惕而又头疼的问题，梁孟松和AMD的合约问题，尽管AMD不觉得振夏芯片是一个威胁，可是架不住现在AMD的日子不好过啊，所以AMD不仅需要振夏芯片技术专利的授权，还需要振夏芯片的代工订单，花多少钱去帮梁孟松解决合约问题都没有用，这尼玛，AMD就是赖着振夏芯片不放了。
其实北美现在的经济环境并不好，失业率已经一度超过10%，除了半导体行业和高科技行业的日子舒服一点外，其余行业很是惨淡，就是半导体行业也是面临着RB企业的竞争，要不是振夏系给摩托罗拉，给IBM带来的超级大订单，光是给那些顶级财团分润一些利益，是没有办法让振夏系在北美混得风生水起的，更何况在亨特家族炒作白银期间，龙腾基金还打劫一部分属于美联储和北美政府则财富，赵振知道麻烦早晚会来，只是不知道这一次是不是以intel为首的北美半导体行业的一个试探。
AMD其实背后就是站着Intel，你们觉得intel现在拥有的技术不能吊打振夏芯片，那你就错了，intel是在推行自己的产品策略所以1980年才没有推出高主频pu，1978年北美的光刻机技术就在开始向纳米级迈进，intel
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