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试生产。
从二月份和富士通正式签订合同以来，这一个多月嶋正利他们再次完善了最后的物理设计部分。
又和富士通那里进行了制程对接，在确定理论工艺上没有问题。
今天也准备迈出那实质性的一步，正式制作实物芯片以便后续的产品验证。
“嶋桑最擅长的就是逻辑架构，只要框架没问题就不会大的损失。”
白川枫相对更乐观一点，至少嶋正利不是第一次做这样的事了，没道理会有大的失误。
不过上百万美元的花费，确实够令人心疼的。
此前说过芯片流片时最大的开支就是掩膜费，其实单块掩膜板并不算离谱，大概两三万美金左右。
那么为什么会叠加到上百万美金呢，那是因为需要的掩膜板不止一块。
指甲盖大小的芯片里需要放上几万甚至数十万个晶体管，当然不可能单单这一块面积就能搞定。
电路是分多层光刻的，而每刻蚀一层电路就需要一块掩膜板。
按照现在的3微米工艺，SIC8081四万多个晶体管，至少也需要几十块掩膜板。
这样一累计就差不多百万美元了，再算上其他费用，超过百万美元妥妥的。
而芯片的流片生产，无论成功与否，这百多万美元都得花出去。
失败了就得再花一次钱，一次三四亿日元的费用，哪怕是白川枫也觉得心疼无比。
想想后世那些包含上亿、上百亿个晶体管的芯片，估计掩膜费都有上亿美元吧。
果然仅仅是这样的费用投入就会吓跑一大半的公司，还好现在还早。
芯片行业刚刚起步，SIC也不算落后太多，追赶的代价也在可接受的范围内。
如果等到后世，需要上亿美元的那一天，白川枫还真不一定能下定决心。
至于现在嘛，钱已经花出去了。
后面就等嶋正利他们带回第一批样品，进行逻辑验证了。
三月已经过半，四月遥遥在望，希望一切顺利吧。
米国那里，还有欧洲市场也需要尽早布局了。
(本章完)