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存活着，不过台积电还是希望能够在相应的半导体领域做出一些功夫。
毕竟曾经的台积电可没把羽震半导体放在眼里。
只不过让目前的台积电也没有想到的是羽震半导体竟然能够做到这个地步。
半导体行业翻天了，各大全球顶尖的半导体领域的股票迎来了史诗级的大跌。
可以说目前的半导体领域已经完全的如同末日一般的到来许多的投资者和相应的股民们，已经完全的对于传统的半导体科技公司产生了相应的抗拒抵触。
在众多网友以及股民看来，目前的传统的半导体领域的发展，若是没有搭上羽震半导体这辆车，很有可能最终会迎来相应的中道崩阻。
而手机厂商也陆续在年底发布了明年的各家旗舰手机，而如今的各大厂商也能够如愿以偿的将天玑和火龙旗舰芯片运用在旗舰上。
毕竟今年整个天璇处理器芯片的定价实在是太过于高昂，目前的各大手机厂商都没有胆量去真正的购买相应的处理器芯片。
与其这样还不如直接用火龙或者天玑的处理器芯片，毕竟两者的处理器，芯片的价格，说实话还算是能够接受相应的性能表现也比前几代芯片升级幅度巨大。
只不过如今的各大厂商的旗舰手机的价格也陆续的提高，了许多相应的大米手机19的普通版本也来到了4999元，价格这个价格基本上是当年大米手机大杯版本的价格。
而各家的普通版本的手机的定价基本上都来到了往年大杯版本的价格，当然相应的影像拍照也有了一定的提升，甚至有些厂商为了节约成本，相应的手机的影像模组还是采用去年的大杯版本的影像模组。
就在各家厂商陆陆续续涌入相应的竞争的红海的时候。
莓族跳了出来，带来了全新的25系列。
莓族，自从成为了柔派公司的旗下品牌，在相应的供应链方面有了一定的优势，自然而然在产品的销量表现方面也有了非常明显的提升。
要知道去年的莓族手机的销量已经突破了600万台，这已经是这几年莓族手机销量最好的一年。
而今年的莓族25系列的整体产品好像是在设计上面换了一个风格。
一体化设计，手机的摄像头模组全部的陷入在了手机后盖内，使得手机的后盖处于相应的平面直板状态。
这一次整个系列的手机都采用相应的直屏设计。
甚至手机的侧边都来了相应的直角边的设计，使得整个手机看起来非常的硬了。
莓族25系列依旧是走相应的产品不同的策略。
&，走小屏旗舰的路线。
6.2英寸的机身大小，配合着相应的金属中框和直面玻璃后盖，手机的重量控制在了156克，而厚度则控制在了7.2毫米。
&ro，走相应的全面旗舰的路线。
6.7英寸的机身配合着相应的不锈钢金属中框以及相应的陶瓷后盖，手机的重量则是来到了210克，厚度则达到了8.6毫米。
&，则是走相应的性价比的次旗舰路线。
采用了6.6英寸的机身，配合着塑料中框和玻璃后盖，手机的重量控制在了178克，厚度的控制在了7.9毫米。
让人意外的是这一次的产品的整体的设计和以往有了非常大区别。
全系R10+材质的屏幕！
采用了相应的无挖孔设计的内架构全面屏设计，全系2K分辨率，180hz刷新率，这类屏幕的素质是目前行业之中相对于来说旗舰的主流配置。
基本上今年年底的各家刚刚发布旗舰手机，包括部门、旗舰手机都采用了这样的数字的屏幕。
而最让人意外的是相应的处理器芯片的配置。
&采用天璇8X6！
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