第四百二十七章：全世界的变革，占尽先机的华国(3/4)
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地上，只刻画了一层电路，哪里坏了，很容易就找出来问题。
而后者，就拿他手上的刚刚制造而成的这些碳基芯片来说，这里的每一块碳基芯片，都采用了多重叠加技术。
如果将它切开，放到能观察它内部结构的显微镜下去看的话，会发现它的切面就像是积木搭建组装的楼房一样。
多重叠加技术制造出来的芯片就像是一个小区的居民房一样，每一栋楼都有数层，每一层的用途可能都不同。
这种技术在硅基芯片上很早就利用了。
就像英特尔的酷睿系列一样，报告显示采用的米级的加工技术，但实际上，它是指这种芯片上一平方毫米所集成的晶体管数量达到米级别。
而这个所谓的‘一平方毫米"可能是由两层，或者三层，甚至是四层的电路结构。
并不是一层的单晶材料上，使用米光刻技术。
所以对这种结构的芯片进行检查，检测技术相当关键，也尤为复杂。
如果一块芯片有问题的话，你不仅要判断问题在哪，而且还要判断出是那一层的电路出现问题。
多了一层判断，难度可不止提升了一层。
.........
带着这些芯片，韩元准备离开了光刻室，去计算机室利用里面的设备对其进行检测。
这些芯片已经经过了初步的封装，里面元件已经达到了保护，不损坏表面薄膜保护层的情况下可以带出去了。
当然，在此之前，他再度给光刻机补充了原料并重启了光刻程序。
毕竟以之前纳米级硅基芯片的检测情况来看，十二块碳基芯片的数量完全不够。
要走完全部测试，最少需要准备三位数的芯片。
不过这对于已经能批量生产碳基芯片的韩元来说并不是一件难事，特别是还有人工智能小七替他管控的情况下，只需要花费一些时间和原料就可以了。
.......
计算机室内，韩元取出封装在透明塑料带的碳基芯片，小心翼翼的将其放入用来测试仪器中。
“对于芯片的测试，无论级别，都有着严格的要求。”
将漆黑的芯片放入测试仪器中并固定好后，韩元开口解释道，沉闷的声音透过口罩传递到直播间里面。
“一块集成电路芯片的测试主要有三大分类。”
“分别是晶圆测试、芯片测试和封装测试。”
“每一步测试都有对应的设备来进行，比如晶圆测试主要设备是探针平辅助设备，以及对应的无尘室及其全套设备。”
“其中晶圆测试就不多说了，之前大家应该都看过。”
顿了顿，韩元想起了什么，又补充道：
“当然，在之前的直播中，不止时單晶硅晶圆我展示过测試，还是石墨烯单晶晶圆，硅基芯片的芯片测试、封装测试我都展示过，只是并没有细致讲解。”
“现在碳基芯片因为是第一次测试，所以我会详细展示一下它的测试流程。”
说着，韩元也同步开始了碳基芯片的固定，预留引脚焊接等工作。
“每一块芯片在走测试流程之前，测试人员都应先充分了解芯片的工作原理。”
“不仅要熟悉它的内部电路，还要知道它的主要参数指标，各个引出线的作用及其正常电压。”
“这是第一步工作，一定要做好。”
“因为芯片很敏感，在测试的时候任何一瞬间的短路都能被捕捉到，从而造成芯片烧坏。”
“除此之外，在测试前进行焊接着碳基芯片预留出来的引脚时也要特别注意，这是独立芯片连接测试仪器的关键步骤，一个稍有不注意，就容易引起引脚之间的短路。”
“........”
【听起来还真是麻
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