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即便是制造出来晶圆，等到加工时再临时切片，也避免不了氧化作用。
所以就要对晶圆涂膜，让其能抵抗氧化以及耐温能力。
至于使用的材料，是为光阻材料中的一种，他之前保存石墨烯晶圆材料时，使用的就是一种避光树脂。
第三步是光刻机加工。
通过给晶圆涂上对紫外光敏感的化学物质，也就是光刻胶，通过控制遮光物的位置就可以得到芯片的外形。
然后再进行显影操作，通过溶剂去掉没有被照射或者被照射的部分，就可以得到刻蚀了电路图的芯片了。
而这一步结束后，才能进行第四步：搀加杂质，也就是所谓的离子注入。
将光蚀完成后的晶圆放入特定的化学离子混合液中，可以改变搀杂区的导电方式。
有些简单的芯片可以只用一层晶圆，但复杂的芯片，比如手机或电脑上用的CPU都有很多层。
所以在制造复杂芯片时需要将这一流程不断的重复，然后在不同层开启一个或者多个窗口将其联接起来。
第四步完成后，就宣告一块芯片大致完成了。
接下里的就是对其进行测试、封装，然后再进行封装测试，包装。
剩下的就是将其售出，变成红彤彤的钞票了。