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大明1805

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第五八六章 半导体产业成果存入社稷库(5/5)
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的。

    同时还不准主板也立起来,要继续平放在机箱内部。

    于是主机板就成了窄而长的样式,机箱内部被设计成了上中下三层的楼房形式。

    最上面一层安装前后躺平的主机板,主机板上竖直安装处理器、账表芯片、显示芯片等功能芯片和插板。

    以后显卡变大了,处理器散热器变大了,继续保持默认竖装的方式,能僵持他们变形的可能。

    中间层目前全部是硬盘层,是占据了整个主机最大重量比例的部分。

    最下层是安装电源和其他功能的空间。

    由于目前各种零件的制作工艺都比较低,特别是硬盘的规模异常庞大。

    整个机箱的高度达到了一米,前后宽度达到了八十厘米,整体侧向厚度也有三十二厘米。

    这比朱靖垣前世的全塔机箱都要大很多。

    不过随着工艺的不断改进,这个机箱的尺寸应该也能同步缩小的。

    (本章完)
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