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阮晋从卫生间回来，从容落座。
他必须得表现得真实一些，因为有一家企业级的实验室在等着自己。
这是学校里求不来的研究环境！
“你好，这位就是曾主任说的，年少成名的大企业家吧，幸会幸会。”
阮晋伸出手与沈岳山相握，两人明明相识，却都要演得甚为陌生。
“你好你好，请问这位是……？”沈岳山说着看向曾主任。
“这是苏省顶级学府的半导体阮教授，对芯片这块相当有研究！”钟磊介绍道。
“那要请阮教授多多指教。”沈岳山客气着。
酒菜上桌，几人喝上几杯，气氛热络了些。
曾有为一直端详着沈岳山，见时候差不多了，抛出话题道：“沈总刚刚说打小就对半导体这块感兴趣，那专业知识一定很过硬吧？”
“哪里哪里。”沈岳山摆摆手，“在阮教授面前那就是小巫见大巫，班门弄斧。”
曾有为抬起头，眯着眼，抛出问题道：“那请教一下，沈总知道华晶现在用的是什么刻蚀方法？”
这突如其来的话题听得钟磊整个人一懵，刻蚀？什么是刻蚀？
钟磊会懵是必然的，这几个问题是曾有为出门前特意找人请教的，就是为了探一下沈岳山的水平。
在曾有为看来，如果沈岳山要是真的对半导体产业如他所言这么感兴趣，那不可能连这个问题都听不懂；假使他听不懂，也正好可以杀杀这个年轻人的锐气。
所以曾有为问完后，饶有兴致地看向沈岳山，等着这个年轻人作何反应。
沈岳山却不慌不忙，思索了一阵，便流利地回答着：
“刻蚀就是指利用某种方式去除晶圆光刻完后的氧化膜，让晶圆上留下的是想要的电路图，华晶现在主要用的是湿法刻蚀，效率高，成本低，但最大的缺点是精度有限，如果芯片制程再提高，恐怕就不适用了。”
沈岳山说完，抬头看向桌上的几人。
这下不止钟磊了，连曾有为和王建英都已经听得懵圈了。
怎么这每个字我都认识，但是合一起我就听不懂呢？
曾有为怕沈岳山是在唬自己，回过头看了眼阮教授。
只见阮教授微微点头，眼神里露出几分赞赏。
顶级学府的半导体教授都给予了肯定，曾有为知道沈岳山并没有在胡说八道。
于是又顺着问道：“沈总说那……湿……湿法刻蚀不利于高精度的晶片，那下一步要怎么发展？”
“往后要发展物理溅射的模式，也就是用等离子体中的离子来撞击并且去除多余的氧化层，这样精度就会高上一个等级，但速度肯恩会慢一些。”沈岳山从容地回答着。
开玩笑！我沈岳山在华晶宿舍里那一摞摞的集成电路教材期刊是拿来垫枕头的吗？就这点问题还想来问倒我？
“用等离子……”曾有为重复了一句，又看向阮晋。
阮教授又是微微点头。
又被他说对了！
曾有为见状，知道自己准备的那些入门级别的知识根本不够看，再问下去，反倒是显得自己无知了。
于是打了个眼色，让阮晋出马，探探底。
阮教授很快会意，凝神思索良久，问道：“沈总觉得未来集成电路上的半导体会用什么工艺互连？”
“目前是用铝金属，估计未来相当长的时间也还是会用铝金属。”
“好处呢？”阮教授追问道。
“铝容易光刻、刻蚀、沉积，而且成本低，与氧化膜的粘附效果好。”沈岳山回答道。
“铜互连这个方向如何？”
“铜的电阻更低，也更可靠，适用更高精度的芯片，目前以国内的制造水平来看，还用不到。”
阮晋
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