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冯凯峰和刘文杰看到陆山眼花缭乱的操作人都是麻的看似复杂的合金薄膜生产设备就这么简单吗
按照传统的内存生产工艺需要晶圆制备、物理成像、薄膜沉积以及化学反应。圆是内存芯片制造的基础。
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第191章两个博士生给你用
冯凯峰和刘文杰看着陆山熟练的操作不禁感叹道:“看来这位陆山博士对这套设备了如指掌啊。“
“是啊我们虽然也是博士生但对这种先进的薄膜沉积设备还是不太熟悉。“刘文杰有些羡慕地说。
陆山听到两人的感叹微微一笑:“你们也别小看自己作为博士生对于这些先进设备的掌握能力也是非常强的。只不过我在这方面有一些特殊的经历和积累而已。“
“特殊的经历和积累“冯凯峰好奇地问道。
“对我之前在一家半导体公司工作过一段时间。“陆山解释道“在那里我参与过多个先进制造工艺的研发和优化所以对这些设备的操作和原理都有比较深入的了解。“
“原来如此。“刘文杰恍然大悟“那你能不能给我们讲讲这套设备的工作原理和制造工艺呢？?我们也很想学习一下。“
“好啊那我就简单给你们介绍一下。“陆山说着开始详细地讲解起这套薄膜沉积设备的工作原理。
“原来如此原来制造内存芯片需要经过这么多复杂的工艺步骤。“冯凯峰边听边记着笔记“那么这套设备是如何简化这个过程的呢“
“这套设备的关键就在于采用了一种新型的薄膜沉积技术。“陆山解释道“它利用了一种特殊的离子束技术可以直接在基板上沉积出高质量的合金薄膜大大简化了制造流程。“
“离子束技术“刘文杰好奇地问“这是什么原理“
“简单来说就是利用高能离子束轰击目标材料使其原子被打散并沉积在基板上形成所需的薄膜结构。“陆山边说边演示着设备的工作过程“这种方法不仅可以精确控制薄膜的厚度和成分而且还能大幅提高生产效率。“
“原来是这样。“冯凯峰若有所思地点点头“那这套设备的关键技术点都有哪些呢我们也很想了解一下。“
“好的那我就给你们简单介绍一下。“陆山说着开始逐一讲解这套设备的关键技术点。
他首先介绍了离子源的设计以及如何通过精细调控离子能量和角度实现对薄膜沉积过程的精准控制。接着他又讲解了先进的真空系统设计以及如何确保在高真空环境下实现稳定的薄膜沉积。
“这些技术听起来确实很复杂。“刘文杰边听边记着笔记“不过我们作为博士生相信只要好好学习一定也能掌握这些先进技术的。“
“对你们一定可以的。“陆山鼓励道“作为博士生，，你们的学习能力和研究能力都是非常出色的
继续续写:
听到陆山的鼓励冯凯峰和刘文杰的信心也增强了不少。他们仔细记下了陆山讲解的关键技术点并开始思考如何在自己的研究中应用这些先进工艺。
“陆山博士您能不能再详细地介绍一下这套设备在内存芯片制造中的具体应用呢“冯凯峰问道“我们也很想了解一下这项技术在实际生产中的优势。“
“好的那我就再给你们讲讲。“陆山点点头“这套离子束沉积设备在内存芯片制造中的主要应用就是用于制造关键的合金薄膜层。“
他边说边演示着设备的工作过程:“比如在制造DRAM芯片的时候我们需要在硅基板上沉积一层高质量的铁电薄膜这就是离子束沉积技术的主要应用场景之一。“
“铁电薄膜“刘文杰好奇地问“这种材料有什么特殊的性能吗“
“是的铁电材料具有很强的自发极化性能非常适合用作DRAM电容介质。“陆山解释道“而且通过离子束沉积我们
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