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第196章10纳米制程工艺研发大战
随着摩尔定律的持续推进半导体制造工艺不断向着更小的尺度发展。10纳米制程工艺的研发成为了全球半导体巨头们激烈争夺的制高点。
英特尔、三星电子、台积电等行业巨头纷纷投入大量资金和人力试图在这场10纳米制程工艺研发大战中占据先机。
英特尔方面自从2015年宣布10纳米制程工艺延期后一直在全力以赴进行技术攻关。公司动用了数十亿美元的研发投入调集全球顶尖的工艺技术团队试图在2019年实现10纳米制程芯片的量产。
三星电子也在10纳米制程工艺上下足了功夫。凭借在先前的14纳米制程工艺上积累的丰富经验三星电子在10纳米制程工艺的研发上取得了不错的进展。公司计划在2017年下半年实现10纳米制程芯片的量产。
台积电作为全球最大的晶圆代工厂同样把10纳米制程工艺的研发列为重中之重。公司在2015年就已经启动了10纳米制程工艺的研发并在2016年底实现了10纳米制程芯片的试产。台积电计划在2017年正式量产10纳米制程芯片，，并在2018年实现大规模量产。
除了这三大半导体巨头其他一些厂商如三星电子的竞争对手SK海力士、中国大陆的中芯国际等也纷纷加大了在10纳米制程工艺上的研发投入。
这场10纳米制程工艺研发大战不仅体现了各大半导体企业追求技术领先的决心也反映了整个半导体产业对于制程技术发展的高度重视。
10纳米制程工艺的研发难度可谓是前所未有。相比于之前的制程节点10纳米制程在器件尺度、工艺复杂度、良率控制等方面都面临着巨大的挑战。
首先是器件尺度的极限问题。10纳米制程意味着晶体管的栅极长度将缩小到10纳米左右这对于制造工艺提出了极高的要求。在如此小的尺度下，，漏电流、寄生电容等问题会大幅增加对器件性能造成严重影响。
其次是工艺复杂度的提升。10纳米制程需要采用更多的光刻、沉积、腐蚀等工艺步骤整个制造流程更加复杂。这不仅对设备的精度和稳定性提出了更高的要求，，也给良率控制带来了巨大挑战。
再者是良率控制的难度。在10纳米制程下任何微小的工艺偏差都会对芯片性能和良率造成严重影响。因此制造商必须建立更加精细的过程监控和反馈机制以确保工艺参数的精确控制。
面对这些巨大的技术挑战各大半导体企业无不竭尽全力。他们不仅在研发
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面对10纳米制程工艺研发的巨大挑战各大半导体企业无不竭尽全力。他们不仅在研发投入上不遗余力在人才培养和团队建设方面也下了大功夫。
英特尔动用了数十亿美元的研发资金组建了由数百名顶尖工艺技术专家组成的研发团队。这支团队汇集了来自全球各地的半导体工艺大师他们在先前的制程节点上积累的宝贵经验为10纳米制程的攻关提供了坚实的基础。同时，，英特尔还大幅提高了工艺研发人员的薪酬待遇以吸引更多优秀人才加入。
三星电子在10纳米制程研发上也投入了大量资金和人力。公司在韩国华城和平泽两大研发中心集结了数百名工艺专家并与韩国顶尖大学建立了密切的产学合作关系不断培养和输送新鲜血液。三星还积极与设备厂商合作共同开发满足10纳米制程要求的先进制造设备。
作为全球最大的晶圆代工厂台积电在10纳米制程研发上更是下了血本。公司在台湾新竹的先进制程研发中心汇聚了数千名工艺专家并与台湾大学、清华大学等高校建立了深度合作关系不断输送优秀人才。同时台积电还大幅提高了研发人员的薪酬待遇以确保团队的稳定性和凝聚力。
除了资金和
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