第221章 第一台星逸手机，产出！（求月票）(2/7)
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但后续，CPU架构得自研，GPU更得自研。
闻言，威廉姆斯点点头：“我没问题，明年至少一款芯片，成功流片。”
而星逸半导体不同，坐拥CDA授权，又有星逸手机，王逸又愿意投入巨资研发基带！
今日，威睿基带研发总监庞立果，带着一众基带研发工程师，从台岛来到帝都。
王逸研发的芯片，第一代可以重点研发CPU，GPU直接用AR公版就行。
前世，联发科在2013年得到威睿的CDA2000授权，才能做CDA基带，才支持电信的。
这下好了，又多了十二员大将，GPU研发也可以推进了。
“老板，不辛苦，都是我应该做的。”
“还有惊喜？”王逸来了兴致。
能成为基带研发工程师的，都是高学历的精英分子。
但RA的公版GPU，实在是垃圾。
等新员工安顿好，王逸设宴，为新来的员工接风洗尘。
王逸之前就和他沟通过，直接研发旗舰芯片。
等旗舰芯片研发成功，再降频，弄一款中端芯片。
这样两款芯片一起流片，至少能有一款成功。
庞立果却有些为难，可芯片部门都发话了，他也不好意思说做不到，只能咬咬牙：
“老板，我也尽力。明年4G国际标准公布，28n的LTE基带芯片，我没把握。但会尽力做出28n的3G基带芯片！”
“可以！”王逸点点头：“一年的时间，先搞出3G全网通基带，至于4G基带，后年再说！”
路要一步步走，当下威睿只有55n的基带芯片技术。
王逸都全部收购了。
一年的时间，能研发出28n的3G基带芯片，就很好了。
一下子搞定4G基带，这不现实。
逼死庞立果，也做不到。
而且4G的普及还早，2013年12月，国内才发4G牌照。
2014年国内4G才开始启用。等到2015年，4G才逐步普及。
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G基带芯片，2013年足够用了。
等2014年，再推出4G基带芯片，也不晚。
何况4G基带刚出的时候，价格很贵，销量反而一般般。
说白了，2014年之前，还是3G手机的天下。
2014年国内4G刚开始，基站都没多少，最多旗舰机上4G，其他手机还是3G。
像是小米，也是2014年下半年的小米4，才支持4G的。
星逸半导体也可以稳扎稳打，步步为营。
按照王逸的计划，2012研发出的28n3G基带+芯片。
2013年研发出的28n4G基带+芯片。
就已经完成既定目标！
2013年下半年，基带部门和芯片研发部门，将合并成一个新部门，合力研发集成CPU、GPU、基带等模组的SOC系统芯片，和高通竞争。
高通2013年发布的骁龙800，就集成了基带。
星逸半导体即便追不上高通，也不能落后太多。
最晚和华为一样，2014年研发出集成基带的SOC芯片！
如今基带研发精锐也已经齐备，SOC芯片的最后一环实现闭环，接下来，王逸会持续不断地继续挖人，投入资金，进行研发。
结果如何，就看基带部门和芯片部门，给不给力了。
若是给力，2012年下半年流片成功，2013年初的新机，就能用上自研的芯片和基带！
若是不给力，到时候还得继续找高通，采购芯片、基带……
王逸拍了拍两位大佬的肩膀，语重心
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