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手机行业之中出现了潜望式的长焦镜头，而这种潜望式的长焦镜头其实是一个相对于长的长方体的管道镜头模组。
这种管道拥有着一定的距离能够实现更远的焦距，最终实现五倍甚至是十倍的等效光学变焦的拍摄。
除了焦距之外，手机影像拍照还拥有着非常多的模组比如说用来防抖的马达，用来实现手机快速对焦的对焦模组等一系列的元器件。
未来的智能手机行业的主要的竞争方向还是计算影像的拍照，特别是旗舰影像对于计算影像的要求非常之高。
这种影像拍照不仅是需要拥有着更加强大的元器件的支持，同时也需要更为优秀的影像算法进行优化。
而华兴公司其实特意向国内伟豪公司去寻求更高影像COS的定制生产。
1/2英寸大底！
4800万高像素！
合成1.6u单位大像素！
面对华兴公司手机业务部的请求，伟豪公司选择果断的拒绝了华兴的请求。
理由很简单，以现在伟豪公司的技术能力和生产线的水平暂时无法设计出这种高水准的影像传感器。
影像COS本身也算做是半导体的一项分支。
影像传感器的生产涉及多个步骤，包括设计，制造，测试几个环节。
其中的设计需要确定传感器的尺寸，像素的数量感光元器件材料等一系列参数。
在确定好设计之后，然后利用光刻等技术在硅片上制造出电路图案，形成像素阵列。
其次就是进行封装测试等步骤，最终得到成品的影像传感器。
显然影像传感器其实和移动端处理器芯片的生产的过程是非常相似的，唯独在设计的过程方面和影像传感器有着不同。
同时影像传感器最大的特殊之处就是在传感器上面的像素材料，这种像素材料需要非常强大的光源感应能力。
毕竟传感器的功能就是将光信号转化成电信号，而真正将光信号转化的其实就是传感器上面的像素感应器。
为了能够在影像传感器方面拥有着一定的优势和实力，华腾半导体在今年的发展之中额外的加入了对于影像传感器的设计。
希望到时候能够实现计算影像方面的自给自足，同时用这种方式预防未来所发生的一切，不利于自己公司发展的危机。
相较于移动端处理器芯片需要更高制程的工艺，来保证更多晶体管的集成，那么影像传感器需要的制程水平要求也就并没有那么严格了。
甚至公司未来所设计生产出来的影像传感器完全能够和公司生产的闪存运存芯片交由国内的半导体公司进行代工生产。
影像传感器也算作是元器件，和闪存运存的芯片其实也是一种类型。
在使用过程之中会产生大量的功耗，而更为优秀的制程反而能够降低一些元器件的功耗。
就比如说后续的一些大底的像素，由于像素的面积过大，同时需要的算力也非常巨大，这导致有时候手机在拍摄的过程之中耗电非常巨大。
不过林云倒是觉得等到几年之后，华腾半导体能够拥有着自主的生产技术，到时候所设计生产出来的元器件的功耗将会大幅度的降低。
在华腾半导体开始逐步的将目光汇聚到了手机影像传感器的设计之时，林云也逐步地将目光锁定在了许多关于影像光学的技术公司上面。
虽然说手机影像传感器是计算影像之中最为重要的元器件，甚至能够决定影像拍照的表现实力，但是其他的配置却能够改变计算影像的实力。
比如说大光圈！
光圈越大，手机的进光量也就越大，进光量越大，足够多的进光量能够改善拍摄的画质。
当然，有时候进光亮大也并不是好事。
想拍摄一些
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