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对于高科技企业来说，未来有故事讲，那是非常重要的事情，也是维系股价在比较高的位置的重要手段。
结合新能源车行业的快速发展，进军智能座舱芯片等跟新能源车息息相关的新产品，就是欧德宁给英特尔做的一个战略调整。
奈何这方面的门槛似乎比他想象的要高。
“欧德宁，你也知道，我们之前主要的精力都是放在电脑芯片上面，哪怕就是手机芯片相关的内容，我们也还不是行业最先进的，更加不用说之前没有涉及过的车规级芯片了。”
“几年前，车规级芯片在半导体行业往往是技术落后的代名词，各种新技术肯定不会在车规级芯片上使用。”
“甚至一些家电上面使用的芯片都要比汽车要好。”
“但是伴随着车规级芯片对算力要求的不断增加，使用的芯片工艺制程也在不断的变化，慢慢的已经跟消费电子上使用的芯片技术靠拢了。”
“但是相关的芯片开发，对我们来说却是需要从零开始。”
“我们最快也要在今年下半年才能把第一代的智能座舱芯片给推向市场。”
帕特的话让欧德宁很是不满意。
人家第二代的专业芯片都已经出来了，结果英特尔这边连第一代的产品都没有出来。
最关键的是按照欧德宁之前了解的信息，哪怕是今年英特尔自己的智能座舱芯片量产了，算力也只有4TOPS。
这跟南山半导体的NS8155相比都还有一倍的差距，更加不用说跟人家最新的NS9155比了。
想到这里，欧德宁就忍不住有点上火了。
“我们的14纳米制程工艺的新工厂也已经投产，7纳米制程工艺的技术也很快就能取得突破了。”
“这种情况下，我们的车规级芯片不应该是现在这个成绩。”
听欧德宁这么一说，帕特在旁边补充了一句，道：“我们的车规级芯片开发比较慢，除了自身的原因之外，跟各个主机厂不愿意主动的跟我们合作开发也有关系。”
“哪怕是通用汽车和福特汽车，它们也是更加愿意跟德仪、安森美和英伟达合作，因为人家在相关领域的经验比我们丰富。”
“没有主机厂的合作和使用安排的话，我们的芯片就算是开发出来了，也会处于一种比较尴尬的局面当中。”
帕特直接把英特尔在车规级芯片领域面临的尴尬处境给说了出来。
其实这是所有的半导体企业想要进军车规级芯片需要面临的困难。
别看大部分的车规级芯片对工艺制程的要求不是很高，但是人家对芯片稳定性的要求是非常高的。
<divcss=ntentadv>毕竟汽车上面使用的芯片，一旦出现意外，往往就会闹出人命来。
手机上的芯片，就算是出了问题，无非就是重启一下，甚至最坏的结果就是手机坏了，给你免费维修。
但是汽车上的芯片要是突然坏了，那指不定车子就失控了啊。
所以每家汽车企业和零部件企业对于芯片的选择，都是比较慎重的。
各路车企一般情况下也是不愿意去尝试一些新鲜东西。
当然了，现在由于竞争环境的变化，情况自然也是在慢慢的发生变化。
“这个问题我之前跟通用汽车的埃克森交流过，人家的说法就是英特尔得先把芯片开发出来，然后通用汽车的研发人员做一些相关的测之后才知道是否可以使用。”
“而到了你这边却是说没有汽车厂家选择使用我们的芯片，所以开发速度不是很理想。”
“这无非就是先有鸡还是先有蛋的问题，纠结起来是没有意义的。”
“你们尽快的把产品拿出来，并且要对标南山半导体
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