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as在绝缘的基板上印刷出线路图案，再以电镀的方式，成功建立导体作配线。直至1936年，奥地利人保罗·爱斯勒（PaulEisler）在英国发表了箔膜技术，他在一个收音机装置内采用了印刷电路板；
1941年，美国在滑石上漆上铜膏作配线，以制作近接信管。
1943年，美国人将该技术大量使用于军用收音机内。
1947年，环氧树脂开始用作制造基板。同时NBS开始研究以印刷电路技术形成线圈、电容器、电阻器等制造技术。
1948年，美国正式认可这个发明用于商业用途。自20世纪50年代起，发热量较低的晶体管大量取代了真空管的地位，印刷电路版技术才开始被广泛采用。而当时以蚀刻箔膜技术为主流。
1950年，日本使用玻璃基板上以银漆作配线和以酚醛树脂制的纸质酚醛基板（CCL）上以铜箔作配线。
1951年，聚酰亚胺的出现，便树脂的耐热性再进一步，也制造了聚亚酰胺基板。
1953年，otorola开发出电镀贯穿孔法的双面板。这方法也应用到后期的多层电路板上。印制电路板广泛被使用10年后0年代，其技术也日益成熟。而自从otorola的双面板面世，多层印制电路板开始出现，使配线与基板面积之比更为提高。
1960年，V.Dahlgreen以印有电路的金属箔膜贴在热可塑性的塑胶中，造出软性印制电路板。
1961年，美国的HazeltineCorporation参考了电镀贯穿孔法，制作出多层板。
1967年，发表了增层法之一的“Plated-uptechnology”。
1969年，FD-R以聚酰亚胺制造了软性印制电路板。
1979年，Pactel发表了增层法之一的“Pactel法”。
1984年，NTT开发了薄膜回路的“CopperPolyiide法”。
1988年，西门子公司开发了icroiringSubstrate的增层印制电路板。
1990年，IB开发了“表面增层线路”（SurfaceLainarCircuit，SLC）的增层印制电路板。
1995年，松下电器开发了ALIVH的增层印制电路板。
1996年，东芝开发了Bit的增层印制电路板。就在众多的增层印制电路板方案被提出的1990年代末期，增层印制电路板也正式大量地被实用化，直至现在。
当然，对于陈拥军来说有用的信息主要到1961年，他又开始搜索这些技术的具体细节，希望对数控机床的发展能有好的促进作用。钱丽丽也看到刚才这个阎解成，是想要过来打她的。
心里就更加相信，之前在院门口听到的那些话了。于是就对着许大茂说道：“果然如你说的那样，这人就是一个骗子。”......